1966年の第1回以来、隔年で開催されてきたTOKYO　PACK。30回目となる本年は来たる10月23日（水）～25日（金）の3日間、東京ビッグサイトの東ホールにて開催される。テーマは「世界が驚く包装イノベーションを！～TOKYO　PACKから世界へ～」。
　開催まで8ヵ月と迫った去る2月21日、主催者による記者発表会が開催された。第30回という節目の年に加えてコロナ明けという事情もあってか、出展の申込み状況は良好で、2月14日現在、募集定数の8割に迫る申込みという。申込みの締切は5/10だが、4月中旬には定数に達する可能性が高いと主催者側はみている。
　今回初の試みとしては、「包装」をテーマとする産学連携のためのコミュニティ「Packaging　Academia」の開設などがある。大学教育機関の持つ情報・技術と来場者のニーズを、うまくマッチングさせることが目的（申し込みは3月29日まで）。
　イベントやセミナーも多数用意されており、メインの一つは「ダウ・パッケージング・イノベーション・アワード」の表彰式。同アワードは、かつての「デュポン賞」を引き継ぎ現在はダウ社が開催する、パッケージにおける最も権威あるアワードで、本年30回目を迎える。例年400～500件の応募があり、ダイヤモンド賞ほか、20数点が表彰される。米国以外での表彰式開催は、今回が初めて。
　このほか海外の併催事業としては、来たる5/7～10にスペインのバルセロナで開催される包装展示会「HISPACK」などがある。ここでは同じく初の試みとして、「ジャパンデー」が計画されている。相互の展示会においてブース交換やプロモーションが行われる予定だ。
　海外併催行事を含めた詳細は、2024東京国際包装展事務局まで。email:t-pack@jpi.or.jp
 

株式会社　紙業タイムス社　「Future3/11号」より