トッパン・フォームズ（株）は、微細配線用導電インキ（銀塩インキ）およびそれに対応する印刷プロセス技術を組み合わせ、肉眼では確認しづらい線幅4μmを実現する印刷微細配線形成技術を確立した。これらの技術はタッチセンサー・パネル用の透明電極をはじめ、ウエアラブルセンサー、IoT向けセンサーなどへの応用展開が可能となる。スマートフォンなどの電子部品において、高性能化・小型化・新規機能の付与に対するニーズが高まっており、電子部品の回路線幅を微細化することが必要になっている。微細配線を形成する方法として、写真現像技術を応用したフォトリソグラフィー法が主に使用されているが、製造工程が煩雑、設備投資費用が高い、製造上の配線材料ロスが多い、環境負荷の高い廃液の発生などの課題がある。そこで製造工程を簡素化でき、必要な配線部分にだけ配線材料を使用することが可能で、環境負荷が小さい印刷技術を利用した微細配線形成技術が注目されている。従来の印刷技術を用いて形成できる線幅は実用レベルで10μm前後だったが、今回確立した技術により、線幅4μmの微細配線形成が実用レベルの連続印刷で可能になった。

 印刷微細配線形成技術を応用したアプリ例

PJ web newsより