リンテックは、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画する。 
　JOINT3は、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に、レゾナックが設立した共創型評価プラットフォーム。半導体材料・装置・設計で世界トップクラスの企業が参画しており、これらの企業が共創して開発を推進していく。
　リンテックはこれまで、半導体後工程で使用される各種高機能テープや関連装置を手掛けてきた。現在は次世代パッケージに関わる技術の確立にも注力しており、その一環として、このコンソーシアムへの参画を決めたもの。
　市場が急拡大している生成AIや自動運転を実現する次世代半導体では、後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーの一つとなっている。中でも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザーを介して接続し実装した2.xDパッケージは、データ通信の容量増加・高速化に伴い、さらなる需要拡大が見込まれている。
　リンテックはJOINT3で、これまで培ってきた粘着技術や装置技術をベースに、他の参画企業と連携しながら新たな独自技術の創出にも取り組み、技術と技術を高次元で融合させていくことで、半導体実装技術の発展を目指す。