日本包装機械工業会（生田芳規会長）は来る10月18～21日、東京ビッグサイトで「2011日本国際包装機械展（JAPANPACK2011）」を開催する。これに先立ち同工業会は９月13日に記者会見を行い、開催内容を説明した。
　同展は1964年の第１回以来ほぼ隔年で開催されており、今年で28回目を迎える。今回は３月の東日本大震災や福島第一原発事故の影響で、国内はもとより中国など海外からの出展キャンセルが相次いだため、会場スペースの縮小を余儀なくされた。
　それでも落ち着きが見え始めたためか、「ここへきて出展申し込みの駆け込みが増えて」（本多宗隆同展実行委員長）、281社1,836小間の出展を確保。海外からも14ヵ国・地域からの出展が決まった。ちなみに09年の前回は299社1,837小間の出展があり、会期中８万9,483人が来場したが、今回も前回と同様９万人余の来場を見込んでおり、「出展者の期待に応えたい」（同）と意気込みを見せる。
　市場拡大を目指す機会に　今年のテーマ「さらに　か・え・る」には、自らの変革努力によってマーケットを拡大していくという主催者の決意が込められている。その一つとして輸出の拡大を掲げており、今回は海外バイヤーの来場勧誘に一段と力を入れた。
　出展品目は包装機械、包装資材、包装材料加工機械、食品機械、検査機・試験機、製造加工・包装関連機器、流通関連機器、環境関連機器など。出展製品の全体的な特徴としては、環境保護を意識した機械、食品安全確保にシステム性を取り入れた機械、ロボットを多様に組み合わせてシステム化した包装機械、コスト削減を追求した小型化・効率化機械など、環境・安全面やデジタル・コンピューター技術面からの進歩が挙げられる。
　新たな工夫として出展製品のうち、前回のジャパンパック以降に開発された製品にはいずれも「新製品マーク」を貼付して、来場者に広くアピールする。
　会場の設営にも工夫　会場には今回初めて四つのゾーン（ロボット・流通機器・ソフト、部品、包材、食品機械）を設け、来場者が目的の製品を探しやすくなるよう配慮する。一方、会場内の天井灯を25％消灯して節電に協力、主催者側はノージャケット・ノーネクタイのクールビズで来場者に対応するという。
　また会期中は、包装相談・サンプルコーナーや出展者によるプレゼンテーションのコーナーを設けるほか、出展製品の中から会長賞などを選出して表彰する「Japan Pack Awards 2011」の表彰式を19日に執り行う。さらに特別講演も19日と20日に開催される。
　問い合わせは日本包装機械工業会（電03－6222－2275）まで。
 

株式会社　紙業タイムス社　「Ｆｕｔｕｒｅ　10/3号」より