リンテックはこのほど、半導体ウェハに形成したバンプと呼ばれる基板接続用の突起電極を樹脂で保護して半導体チップの耐久性や信頼性を向上させる「バンプ保護フィルム」を開発、5月1日から本格販売を開始した。写真はバンプ保護フィルムと半導体ウェハ。

　電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進む中、搭載される半導体パッケージにも小型化・軽量化や基板への高密度実装が求められている。こうした背景から、近年では「Wafer Level Chip Scale Package」（＝WLCSP）と呼ばれるパッケージング技術が注目されている。チップの大きさがそのままパッケージとなり、小型化・軽量化を実現できることから、スマホやPCにもこの技術が採用されている。

　WLCSPは構造上、基板接続用の電極として突起状のバンプが形成されており、熱による変形や応力などの負荷がかかると、この部分にクラック（亀裂）が生じてしまう。そこでリンテックは、突起状の電極を樹脂で保護することでこれを抑制し、半導体チップの耐久性や信頼性を向上させるバンプ保護フィルムを開発した。

　今回開発したバンプ保護フィルムは、温度によって樹脂の粘度が変化する設計になっており、バンプを形成した回路面に加熱しながら貼付することで、空気が入ることなく凹凸面に追従させることが可能。また、このフィルムはバックグラインド（ウェハ裏面を研削し、薄型化する）工程の際に表面を保護し、研削水・研削屑の浸入による回路面の汚染を防ぐ機能を兼ね備え、バックグラインド工程の後は、フィルムの表層を剥がすとバンプを保護する樹脂のみが残る仕様になっている。新たな装置の導入や製造プロセスの変更を必要とせず、またフィルム自体はバンプの形状や大きさに応じたカスタム対応も可能となっている。

株式会社　紙業タイムス社　「Future5/20号」より